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Aushärtung bei Raumtemperatur

2025-09-11

Das bei Raumtemperatur aushärtende Epoxidharzsystem wird hauptsächlich zum Verkapseln von Niederspannungsspulen und zum Vergießen von Bauteilen verwendet. Es zeichnet sich durch eine lange Topfzeit, Beständigkeit bei extrem niedrigen Temperaturen und eine glatte Oberfläche aus.

Formel Formel Bewerbungsprozess Bewerbung
HJ-6011A/HJ-6011B Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur Vergießen, Beschichten Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HJ-6023A/HJ-6023B Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur Vergießen, Beschichten Elektronische Komponenten
HJ-6028A/HJ-6028B Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur, Surface smoothness Vergießen, Beschichten Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HJ-6031A/HJ-6031B Im Freien, Aushärtung bei Raumtemperatur, Oberflächenglätte Vergießen, Beschichten Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HJ-6216A/HE-6216B Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur, Surface smoothness Vergießen, Beschichten Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HE-6872/HH-6872 Aushärtung bei Raumtemperatur, kann die Zeit verlängern, hoher TG Vergießen, Beschichten, Casting, Impregnation Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HE-6873/HH-6873 Aushärtung bei Raumtemperatur, kann die Zeit verlängern, Oberflächenglätte Vergießen, Beschichten, Casting, Impregnation Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HE-6897/HH-6897 Aushärtung bei Raumtemperatur, hoher TG Vergießen, Beschichten, Casting, Impregnation Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HE-852/HH-852 Aushärtung bei Raumtemperatur, kann die Zeit verlängern, Oberflächenglätte Vergießen, Beschichten, Casting, Impregnation Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HW-6028/HH-6029 Aushärtung bei Raumtemperatur, geringer Temperaturanstieg Vergießen, Beschichten, Casting Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe
HW-6068A/HE-6068B B Aushärtung bei Raumtemperatur, beständig gegen extrem niedrige Temperaturen, hohe Temperaturbeständigkeit Vergießen, Beschichten, Casting Elektronische Komponenten und Verbundwerkstoffe